AI 패키징 수요 급증…도쿄일렉트론 검사장비 출시

[아이뉴스24 박지은 기자] 도쿄일렉트론코리아는 개별 칩 단위 검사를 위한 신형 프로버 ‘프렉사(Prexa) SDP’를 출시했다고 17일 밝혔다.

이 장비는 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 하나씩 검사해 정상 칩만 가려내는 장비다. 최근 여러 칩을 한 패키지 안에 묶는 2.5D·3D 첨단 패키징이 늘면서, 조립 전에 불량 칩을 걸러내는 공정의 중요성이 커지고 있다.

첨단 패키징은 반도체 성능을 높이는 핵심 기술로 부상했다. 미세공정만으로 성능을 끌어올리는 데 한계가 커지면서, 여러 칩을 하나로 묶는 칩렛과 2.5D·3D 적층 방식이 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 중심 기술로 자리 잡고 있다.

시장도 빠르게 확대되고 있다. 반도체 업계에서는 첨단 패키징 시장이 향후 지속 성장할 것으로 보고 있으며, 이에 따라 개별 칩 검사와 같은 테스트 장비 수요도 함께 증가하는 흐름이다.

삼성전자와 TSMC, 인텔 등 주요 기업들도 첨단 패키징 투자 확대에 나서고 있다. AI 반도체 경쟁이 심화되면서 패키징 기술이 제품 성능과 직결되는 핵심 요소로 떠올랐기 때문이다.

여러 개 칩을 하나로 묶는 구조에서는 조립 전 정상 칩을 선별하는 공정이 필수적이다. 불량 칩이 포함될 경우 패키지 전체 수율이 떨어지기 때문이다. 특히 AI 반도체는 발열이 커 검사 과정에서 온도 제어가 중요한 변수로 꼽힌다.

프렉사 SDP는 이러한 요구에 맞춰 설계됐다. 기존 웨이퍼 검사 장비의 정밀 제어 기술을 기반으로, 개별 칩 검사에 필요한 발열 제어 기능을 강화했다.

검사 과정에서 발생하는 열을 실시간으로 조절하는 능동형 발열 제어 기술을 적용해 고발열 반도체 테스트 안정성을 높인 것이 특징이다.

도쿄일렉트론은 이번 장비를 통해 패키징 전 단계에서 정상 칩 선별 정확도를 높이고, 최종 제품 수율 개선에 기여한다는 계획이다.

업계에서는 첨단 패키징 경쟁이 격화될수록 조립 장비뿐 아니라 검사 장비 중요성도 더욱 커질 것으로 보고 있다.